CSTM(B)071-2022 导热绝缘垫片（编制说明）.pdfVIP

团体标准T/CSTM XXXXX—202X 《导热绝缘垫片》编制说明 1. 任务来源及简要过程 1.1 任务来源 团体标准T/CSTM XXXXX—202X 《导热绝缘垫片》（计划编号XXXX ）。 该标准由工业和信息化部电子第五研究所起草，由中国材料与试验团体标准委 员会（CSTM ）归口。 1.2 工作过程 1.2.1 背景 随着数字化、多功能化、网络化的5G 通讯、物联网以及新能源逆变器等 电子设备蓬勃发展，电子产品出现了功耗大幅度增加，机身结构愈发紧凑，高 散热产品失效问题层出不穷等趋势，这使产品对散热要求愈来愈高。传统的散 热材料如金属、陶瓷等，具有比重大、难加工、电绝缘性差、难于加工成型、 无法适应不同形状导热界面的缺点，跟不上电子技术发展要求。近年来，用高 导热金属或无机填料填充胶粘剂制得的复合型导热绝缘垫片因具有导热性，同 时又具有一定的柔韧性、绝缘性、压缩性，能够填充缝隙，完成发热部位与散 热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，受到广大用户的青 睐，导致各种导热绝缘垫片的需求急剧增长，而其质量好坏对电子产品的质量 与可靠性有着极其重要的影响，如何确保导热绝缘垫片满足组装工艺的要求， 提高或保证产品的质量和可靠性水平就显得尤为重要。因此，当务之急是建立 一套完整的导热绝缘垫片测试与验证方法，为导热绝缘垫片的相关性能检测提 供技术依据。 1.2.2 工作过程 1 2021 年 10 月团队开展《导热绝缘垫片》项目研究工作，并将该项目的研 究成果转化为科技成果。根据项目的进度，着手调研导热界面材料相关国内外 标准，于2021 年11 月完成了标准《导热绝缘垫片》草稿的编制。本标准的主 要参与单位为工业和信息化部电子第五研究所，标准草案起草过程中的主要参 与单位有中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所、中兴通讯股份有限 公司、无锡小天鹅电器有限公司、新华三技术有限公司、浙江宇视科技有限公 司、广州市香港科大霍英东研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院、深圳 市博恩实业有限公司、深圳德邦界面材料有限公司、苏州天脉导热科技股份有 限公司、亿铖达（深圳）新材料有限公司、北京中石伟业科技股份有限公司。 在标准编制过程中，充分吸收了以上单位的意见和建议，并经过几轮的标准修 改，最终呈现出本草案。 具体过程如下： （1）2021 年11 月，完成标准草案初稿的起草工作。 （2 ）2021 年 11 月 17 日，在“赛宝可靠性”公众号和FC51 领域发起征集 该标准的参编单位。 （3 ）2021 年12 月9 日，经审查和筛选，完成参编单位的征集工作，共征 集到 12 家上下游单位，其中，6 家应用单位，5 家生产单位，1 家第三方检测 机构。 （4 ）2021 年12 月14 日，发送标准草案第一稿给各参编单位，征集意见。 （5 ）2021 年12 月24 日，收到12 家参编单位的征求意见稿的回复，共收 集86 条意见和建议。 （6 ）2022 年1 月4 日~2022 年1 月25 日，起草组对征集的意见进行讨论， 对于需要讨论后确认的项目也一一通过电话形式向各参编单位进行确认。最 2 终，86 条建议中，采纳了42 条，部分采纳15 条，不采纳29 条并作出解释。 （7 ）2022 年1 月26 日~2022 年2 月28 日，修改标准草案第一稿，期间， 与各参编单位保持沟通，对于关键技术指标的确定，充分吸收了行业内龙头企 业的经验。 （8 ）2022 年2 月21 日，分析中心内部召开标准评审会，对该标准提出了 修改建议。 （9 ）2022 年2 月22 日~2022 年3 月20 日，完成标准草案第二稿的修改， 编制编写说明和项目建议书。 （10）2022 年2 月28 日，提交CSTM 官网立项申请。 2.编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 按照GB/T 1.1—2020 《标准化工作导则 第 1 部分：标准化文件的结构和 起草规则》给出的规则，注重相关标准的协调统一，在充分研究消化国际标准 ASTM D5470