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本发明公开了一种基于封装结构的低维光电器件测试系统及方法，属于半导体器件领域。本发明使用光刻、刻蚀、PVD沉积、电镀、切割等工艺在玻璃晶圆的基础上制造出两侧带有铜柱的透明玻璃板，然后在透明玻璃板下表面上使用光刻、电镀等工艺制作阵列排布的铜柱，得到一种封装结构的光电器件测试系统。本发明制备方法工艺成熟，不仅可以实现器件在不同波长的可见光与近红外光的探测，而且可以重复利用，并且避免了传统测电时使用bonding的工艺对材料造成损伤的情况发生；此外，本发明能够得到更稳定的光电流输出，且环境光强度的波动
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116895644 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310824848.5
(22)申请日 2023.07.06
(71)申请人 江南大学
地址 214000
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