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镀膜技术常用名词及英文对照 真空镀膜：vacuum coating 在处于真空条件下的基片上制取膜层的一种方法。 基片：substrate 被镀膜的基体材料我们称之为基片，通常也叫做工件或试片。 镀膜材料：coating material 用来制取膜层的材料，通常称之为靶材。 蒸发材料：evaporation material 在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料。 溅射材料：sputtering material 在真空溅射中用来溅射的镀膜材料。 膜层材料：film material 称之为膜层介质，指组成膜层的材料。 蒸发速率：evaporation rate 在给定的时间间隔内，蒸发出来的材料量，除以该时间间隔。 溅射速率：sputtering rate 在给定的时间间隔内，溅射出来的材料量，除以改时间间隔。 沉积速率：deposition rate 在给定的时间间隔内，沉积在基片上的材料量，除以改时间间隔。 镀膜角度：coating angle 入射到基片上的粒子方向与被镀表面法线之间的夹角。 真空蒸镀：vacuum evaporation coating 在真空条件下，使镀膜材料蒸发的真空镀膜过程。 同时蒸发：simultaneous evaporation 用数个蒸发器把各种蒸发材料同时蒸镀到基片上的真空蒸发。 蒸发场蒸发：evaporation field evaporation 由蒸发场同时蒸发材料到基片上进行蒸镀的真空蒸发。 反应型真空蒸发：reactive vacuum evaporation 通过与气体反应获得理想化学成分膜层材料的真空蒸发 感应加热蒸发：induced heating evaporation 蒸发材料通过高频感应涡流加热的蒸发 电子束蒸发：electron beam evaporation 通过电子束轰击使蒸发材料加热的蒸发 激光束蒸发：laser beam evaporation 通过激光束加热蒸发材料的蒸发 间接加热蒸发：indirect heating evaporation 通过热传导或热辐射的方式传递热给蒸发材料的蒸发 闪蒸：flash evaporation 将极少量的蒸发材料间断的做瞬时的蒸发 真空溅射：vacuum sputtering 在真空中，惰性气体离子从靶材表面上轰出原子（分子）或原子团的过程 反应性真空溅射：reactive vacuum sputtering 通过与气体的反应获得理想化学成分膜层材料的真空溅射 偏压溅射：bias sputtering 在溅射过程中，将偏压施加于基片以及膜层的溅射 直流二级溅射：direct current diode sputtering 通过两个电极间的直流电压，使气体自持放电并把靶作为阴极的溅射 非对称性交流溅射：asymmtric alternate current sputtering 通过两个电极间的非对称性交流电压，使气体自持放电并把靶作为吸收较大正离子流的电极。 高频二极溅射：high frequency diode sputtering 通过两个电极间的高频电压获得高频放电而使靶材获得负电位的溅射 热阴极直流溅射：hot cathode direct current sputtering 借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电，气体放电所产生的离子，由在阳极和阴极（靶）之间所施加的电压加速而轰击靶的溅射。 热阴极高频溅射：hot cathode high frequency sputtering 借助于热阴极和阳极获得非支持气体放电，气体放电产生的离子，在靶表面负电位的作用下加速而轰击靶的溅射。 离子束溅射：ion beam sputtering 利用特殊的离子源获得的离子束，使靶材溅射的方法 辉光放电清洗：glow discharge cleaning 利用辉光放电原理使基片以及膜层表面经受气体放电轰击的清洗过程 物理气相沉积：physical vapor deposition (PVD) 在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射等物理放法汽化，沉积到基片上的一种制取膜层的放法 化学气相沉积：chemical vapor deposition（CVD） 一定化学配比的反应性气体，在特定激活条件下，通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积到基片上制取膜层的一种方法。 磁控溅射：magnetron sputtering 利用靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，来增强电离效率，增加离子密度和能量，从而提高溅射速率的溅射方法。 等离子体化学气相沉积：plasma chemistory vapor deposition 通过放电产生的等离子体促进气相化学反应，在低温下，在基