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本申请实施例涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装方法，包括提供第一基板和第二基板；于第一基板上间距排列多个芯片，得到芯片矩阵；将第二基板设置于芯片矩阵远离第一基板的一面；其中，第一基板上除芯片以外的区域与第二基板围合形成空白区域；于空白区域内形成反光层；其中，每个芯片均被反光层环绕；分离第二基板和芯片矩阵，并于芯片矩阵远离第一基板的一面形成荧光层，得到芯片矩阵封装结构。本申请还涉及一种芯片矩阵封装方法的应用。本申请有效提升反光层与芯片高度的一致性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116979004 A
(43)申请公布日 2023.10.31
(21)申请号 202310922373.3
(22)申请日 2023.07.25
(71)申请人 深圳市光脉电子有限公司
地址 5
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