一种半导体复合冷却盘结构及半导体轨道.pdfVIP

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2023-11-01 发布于四川
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一种半导体复合冷却盘结构及半导体轨道.pdf

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本申请提供一种半导体复合冷却盘结构及半导体轨道，涉及半导体技术领域。一种半导体复合冷却盘结构包含外壳，所述外壳上安装有复合舱，所述复合舱内顶部安装有加热组件，所述复合舱内底部安装有冷却组件，所述复合舱内底部安装有升降组件，通过冷却盘的升降动作改变加热盘和冷却盘之间的间距，实现了冷却盘对加热盘上温度的控制，提升了该复合冷却盘结构的实用性，对加热盘上的温度实现可调变化，提升了晶圆的生产加工效率，通过加热盘在复合舱内的下降和冷却盘之间形成抵接，实现对加热盘上晶圆的降温操作，避免了晶圆通过机械手等转移工

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116978825 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310949790.7 (22)申请日 2023.07.31 (71)申请人宇弘研科技（苏州）有限公司地址