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一种热电分离支架、LED封装及LED光源装置，LED光源装置包括灯板、若干设在灯板上的LED封装和用于电性连接LED封装的基板，LED封装包括热电分离，支架包括散热底板和设在散热底板上的塑料架，塑料架相对两侧的顶面设有金属片，金属片的内侧设有向下弯折形成的接线平台，金属片上设有覆盖所述塑料架的基板，基板与金属片电性连接，基板上对应碗杯出设有出光口；LED芯片设在碗杯内且固定在散热底板上，LED芯片的电极通过金线连接在接线平台上。LED产品散热效率更高，出光效率更高。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219979598 U
(45)授权公告日 2023.11.07
(21)申请号 202222560264.5 F21Y 115/10 (2016.01)
(22)申请日 2022.09
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