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本实用新型涉及一种用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，柔性电路板由免SMT贴片工艺制作而成，包括第一导电层以及覆于第一导电层的正、反面的第一绝缘层，连接结构包括：与第一导电层一体成型设置并向柔性电路板外侧延伸形成的第一连接端，反面裸露形成第一焊接面；用于支撑连接温度传感器的转接电路板，包括第二导电层以及覆于第二导电层的正、反面的第二绝缘层，正面的第二绝缘层上开设有通孔，通过通孔部分裸露第二导电层并形成供温度传感器的引脚焊接的裸露部；与第二导电层一体成型设置并向转接电路板外侧延伸形成的第二连
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219981132 U
(45)授权公告日 2023.11.07
(21)申请号 202321293389.4
(22)申请日 2023.05.25
(73)专利权人 安费诺（宁德）电子有限公司
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