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本公开公开了一种数据处理方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：获取第一模型，第一模型为仿真得到的三维模型；获取目标导热系数；基于第一模型与目标导热系数确定芯片与水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度；基于第一模型创建包含目标导热硅胶的第二模型，基于第二模型、目标导热系数与目标厚度确定目标导热硅胶贴合至芯片的目标贴合率。本公开各实施例提供的技术方案，可以通过仿真得到第一模型与第二模型，确定第一模型对应的目标导热系数和虚拟导热硅胶的目标厚度，进而通过仿真第二模型得到目标导热硅胶贴合至所述芯片的目标贴
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117010152 A
(43)申请公布日 2023.11.07
(21)申请号 202310738998.4
(22)申请日 2023.06.21
(71)申请人 东软睿驰汽车技术（沈阳）有限公司
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