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2023-11-08 发布于四川
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晶圆检测系统.pdf

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本实用新型公开了一种晶圆检测系统，其包含承载装置、探针卡、第一金属套件及环绕式阻隔单元。其中，探针卡包括探测部及围绕于探测部周边且配置在探针卡底面的导电层；第一金属套件配置于探针卡的底部且与导电层耦接，第一金属套件包括第一窗口及自第一窗口周围延伸而出的第一环片，第一窗口用于供探测部凸伸而出；环绕式阻隔单元用于在探针卡对待测晶圆进行针测程序时，作为环绕且横向包围探测部及待测晶圆的具备导电性的一围绕体。藉此，探测部与待测晶圆可在一个屏蔽掉外部噪声或干扰源的环境下进行针测程序，提高检测的正确性。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219979501 U (45)授权公告日 2023.11.07 (21)申请号 202320448943.5 (22)申请日 2023.03.10 (30)优先权数据 111214657 2022.