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提供一种用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装。吸盘包括吸附块和盘体。盘体设有贯通盘体的安装孔，吸附块为多孔结构，吸附块安装于安装孔内，吸附块的一面用于供外部的抽吸装置抽吸而吸附块的相反的另一面用于支撑芯片的正面、进而外部的抽吸装置经由吸附块将芯片吸附固定在吸附块上。吸附工装位于车削机床上，吸附工装上设有吸盘，吸盘用于吸附芯片。由于是采用吸附块的整面吸附，吸附的平整度高，既可提高芯片表面的平整度，同时整面吸附不需要对齐，吸附更加容易。吸附块为多孔结构，具有良好透气性，因此吸附块能减缓外部的抽吸装置直接对
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219967212 U
(45)授权公告日 2023.11.07
(21)申请号 202321287768.2
(22)申请日 2023.05.23
(73)专利权人 安徽光智科技有限公司
地址 2
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