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本实用新型涉及硅胶模具技术领域，尤其涉及一种硅胶预成型全包PC结构的模芯，包括上模、与上模模压配合的下模、嵌设在上模的上模仁以及嵌设在下模的下模仁，所述上模与下模之间可拆卸设置有成型座，所述上模仁与成型座之间合模形成上层硅胶件，所述下模仁与成型座之间合模形成下层硅胶件，所述下模仁内设置有用于承载并定位外界的PC件的定位组件，以使外界的PC件模压成型在上层硅胶件与下层硅胶件之间。本实用新型实现一次成形上层硅胶件与下层硅胶件，减少成形周期与生产成本，再将PC件放置在上层硅胶件与下层硅胶件之间定位成型
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219968619 U
(45)授权公告日 2023.11.07
(21)申请号 202320541277.X
(22)申请日 2023.03.17
(73)专利权人 广东立德胶业精密组件有限公司
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