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本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体器件堆叠封装结构；包括基板、第一芯片、第二芯片、封装壳体、支撑架和散热组件，散热组件包括两个限位架、两组限位件、安装架、两个散热风扇、两个支撑架、第一铜板、第二铜板和多根导热柱，两组限位件分别与对应的限位架相适配，安装架均与两个限位件固定连接，多根导热柱分别贯穿对应的散热孔，第一铜板与固定架固定连接，第二铜板与第二芯片连接，且第一铜板和第二铜板分别与对应的导热柱连接，两个支撑架均与封装壳体固定连接，每个散热风扇分别设置于对应的支撑架内，实现了能够提高半
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117038602 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310985936.3 H01L 25/065 (2023.01)
(22)申请日 2023.08
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