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本申请公开了一种封装方法以及封装体，该方法包括：在晶圆的第一表面上形成多个导电柱，其中，晶圆包括多个芯片，导电柱与芯片上的焊盘电连接；对晶圆进行切割，以分离多个芯片；将多个芯片间隔放置在承载片上，其中，芯片上的导电柱位于芯片背离承载片一侧；在承载片的一侧形成包裹芯片以及导电柱的塑封层；研磨塑封层背离承载片的表面，以裸露出导电柱；在塑封层背离承载片一侧，形成与导电柱电连接的焊球；去除承载片；切割至少部分相邻两个芯片之间的塑封层，以得到多个封装体。通过上述方式，本申请能够增加研磨塑封层的裕度，放宽研
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117038477 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311002096.0
(22)申请日 2023.08.09
(71)申请人 云谷（固安）科技有限公司
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