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本发明涉及树脂材料技术领域，具体为一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液及其制备方法。所述环氧树脂胶液包括以下重量组分：环氧树脂60‑80份、填料35‑50份、硅烷偶联剂0.02‑0.5、稀释剂12‑16份、固化剂3‑7份、促进剂0.02‑1份、阻燃剂10‑15份。本发明通过在环氧树脂中添加改性填料，并与各种助剂共同作用，制备出了耐热阻燃环氧树脂胶液，将其应用于PCB板，可以提高PCB板的阻燃性能、耐高温性能，减少对环境和人体健康的威胁，从而提高PCB板的使用寿命和稳定性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117025150 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310907280.3 C08G 59/38 (2006.01)
(22)申请日 2023.07.
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