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本发明属于灌封技术领域，公开了一种三维叠层封装电路无气泡灌封结构及方法，包括顶部挡板和若干侧向封闭板；侧向封闭板上开设用于容纳三维叠层封装电路的互联基板的产品边界区的凹槽，且凹槽的深度大于容纳的互联基板的产品边界区的沿凹槽方向的长度；侧向封闭板的数量比三维叠层封装电路的互联基板的数量多1；侧向封闭板和互联基板依次交替叠层形成互联组件，且互联基板的灌封组装区表面和侧向封闭板的表面接触；互联组件一端端部的侧向封闭板表面与顶部挡板连接，另一端端部的侧向封闭板表面与三维叠层封装电路的腿板的灌封组装区表面
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117042291 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310986696.9
(22)申请日 2023.08.07
(71)申请人 西安微电子技术研究所
地址 71
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