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本发明提供了一种雷管芯片测试系统和方法，其可针对不同型号芯片满足不同测试需求，通用性好；所述上位机，与被配置有待测芯片代号的数据服务平台连接，用于向所述下位机发送操作指令，并根据所述下位机返回的信息和调用的所述待测芯片代号获得测试结果，以及根据测试结果下发分管信号；所述下位机包括：测试设备，与所述上位机连接，用于根据操作指令向至少一个待测芯片发送测试指令，并根据所述待测芯片的回应信息确定测试参数，并将测试参数发送至所述上位机；其中，测试参数包括通讯检测参数、电流检测参数和频率检测参数；分选机，与
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117031186 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310990204.3
(22)申请日 2023.08.07
(71)申请人 无锡盛景微电子股份有限公司
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