一种芯片缺陷识别方法及系统.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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一种芯片缺陷识别方法及系统.pdf

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本发明涉及机器视觉领域，揭露一种芯片缺陷识别方法及系统，所述方法包括：采集待识别芯片的芯片图像，对芯片图像进行去噪处理，得到去噪图像，提取去噪图像的特征标志，计算特征标志的角度特征、距离特征及局部二值特征，并融合角度特征、距离特征及局部二值特征的直方图归一化向量，得到标志融合向量，对标志融合向量与预构建芯片模板的模板融合向量进行特征标志匹配，构建芯片图像与预构建芯片模板之间的仿射变换矩阵；计算去噪图像的仿射图像与预构建芯片模板图像的差分二值图像；对差分二值图像进行连通区域检测，得到缺陷连通区域，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117036342 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311280308.1 G06V 10/75 (2022.01)