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本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种基于三步式仿真的验证方法、电子设备和介质，包括S1、获取仿真配置文件；S2、获取集成电路设计当前待编译模块标识，若为仿真配置文件中的模块标识，则执行S3，否则，执行S4；S3基于当前实现结构将当前待编译模块编译生成当前实现类型的编译文件，存储在当前待实现类型所对应的编译库中；S4、直接对当前待编译模块编译生成默认编译文件，存储在默认编译库中；S5、当集成电路设计的所有模块编译完成后，从每一模块对应的编译库中获取对应的编译文件生成对应的模块，并根据模块间互联
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117034822 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311304016.7
(22)申请日 2023.10.10
(71)申请人 北京云枢创新软件
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