芯片封装结构、存储器及芯片封装方法.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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芯片封装结构、存储器及芯片封装方法.pdf

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本发明公开一种芯片封装结构，包括：基板；WB芯片，所述WB芯片的一面设置有焊盘，所述WB芯片倒装放置于所述基板，所述焊盘朝向所述基板；其中，所述基板朝向所述WB芯片的一面设置有与所述焊盘位置对应的电连接区，所述电连接区处设置有与所述焊盘焊接相连的电连接部。本发明通过采用倒装焊接的方式，使基板上的电连接部与WB芯片上的焊盘相互连接，无需采用引线键合的方式完成封装，缩短了信号通路长度，提高了信号的质量，并且可以有效的进行散热，降低了芯片功耗。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117042469 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202310998850.4 H01L 23/31 (2006.01)