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本发明涉及光电传感器，具体涉及具有封装结构的光电传感器，包括封装箱，封装箱的顶部设有开口，开口处设有光学会聚部件，光学会聚部件的一侧设有调节装置，本发明通过调节装置能够对光学会聚部件的角度进行调节，能够满足光束从不同角度照射到光学会聚部件上，都能够将光束会聚到封装箱内进行接收处理；通过封装箱内侧壁设置的第二移动装置带动光束反射装置在内侧壁上移动，从而能够将会聚后无法直接照射到光束接收器的光束进行反射，以此能够使得所有进入封装箱内的光束照射到光束接收器上，从而解决了现有技术中的光路会聚光学组件难以
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117029884 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310977794.6
(22)申请日 2023.08.04
(71)申请人 西安工业大学
地址 710000
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