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本发明公开了一种半导体加工用热压装置，涉及热压装置技术领域，包括底板和设置在底板顶面中部的清洗箱，清洗箱内滑动设有放置板，底板底面设有顶升机构，清洗箱内壁上开设有导气槽，导气槽内侧面底部开设有进气口，导气槽内壁上设有密封机构，放置板内的开设有导气腔B，导气腔B两端设有抵设机构，导气腔B内中部设有解锁机构，清洗箱上方设有干燥机构，清洗箱顶面设有上料机构，底板顶面一侧设有热压机构；本发明通过鼓风机向导风槽内吹风，然后在通过T型导气管内进入导气腔B内，在通过出气孔C吹在放置板上的半导体上，使半导体在水
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117038510 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310998097.9
(22)申请日 2023.08.09
(71)申请人 南通华隆微电子股份有限公司
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