一种集成化气体传感芯片及其制作工艺.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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一种集成化气体传感芯片及其制作工艺.pdf

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本发明公开了一种集成化气体传感芯片，包括：衬底、气体传感部分和微控制单元；气体传感部分由气体传感器组成，气体传感器包括支撑层、传感电极、热电极、热敏电阻和气体敏感薄膜，传感电极、热电极和热敏电阻位于支撑层上，传感电极、热电极和热敏电阻处于同一层，传感电极上侧覆盖有气体敏感薄膜，气体敏感薄膜由气体敏感物质组成，气体敏感薄膜的覆盖区域大于传感电极的缝隙，并与外界气体相接触；微控制单元包括热量控制单元、数据采集单元和数据运算输出单元，热量控制单元及数据采集单元与数据运算输出单元和气体传感器相互连接；微

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117030803 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311044176.2 (22)申请日 2023.08.18 (71)申请人芯联新（河北雄安）科技有限公司地