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一种键盘底板组装用FPC板上料组装一体化装置，包括有撕膜单元、吸取单元、移动压平单元、传送单元、组装单元、上料单元和收集箱，吸取单元先将上料单元内FPC板吸住放置在指定位置，然后吸取锅仔片，在吸取锅仔片移动到撕膜单元对应位置后，撕膜单元撕下锅仔片上的下膜，然后将下膜丢弃在收集箱内，吸取单元将撕掉下膜的锅仔片贴在FPC板上，移动压平单元将锅仔片压平贴合在FPC板上后撕膜单元撕下锅仔片的上膜，然后将上膜丢弃在收集箱内，之后吸取单元将贴合好的锅仔片和FPC板吸取后放置在传送单元上，传送单元开始传送，然
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117068749 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202311190957.2
(22)申请日 2023.09.15
(71)申请人 重庆鑫硕电子科技有限公司
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