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本发明属于表面处理技术领域，具体公开了一种金属‑陶瓷封装外壳的电镀前处理方法。本发明利用氧化，还原，一次水洗，酸浸，二次水洗的操作，重复多次可以将银铜氧化层与合金焊料进行分离，达到去除合金焊料中银铜氧化层的目的，本发明的电镀前处理方法操作简便、工序简单，成本低廉，处理时间短，所得镀层均匀平滑且致密，结合力强，可焊性高，有效解决了现有技术中所用处理液在处理银铜氧化层时容易与其他部位发生反应，易发生残留，处理液处理效果较差，所得镀层不均匀，易起皮起泡，且操作时间长，工序复杂，成本高的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117070956 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202310802714.3 C23C 22/83 (2006.01)
(22)申请日 2023.07.
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