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本发明公开了一种智能卡免层压INLAY及其制备方法。本发明首先在多种聚合物基材表面涂布一层功能性涂层，功能型涂层与聚合物基材具有优异的附着力；其次使用超声波绕埋技术将铜线预埋在涂层表面，功能型涂层可以很好的附着铜线，使得铜线形成稳定的射频天线，解决传统INLAY生产工艺中需要将铜线和PVC基材进行热压，稳定差的问题，很好的解决了铜线与聚合物基材附着力差和射频天线信号稳定性差的难题。使用该方法可以减少智能卡INLAY的生产工艺，提高智能卡生产稳定性，提升智能卡信息安全。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117114039 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311113578.3
(22)申请日 2023.08.31
(71)申请人 立联信（天津）电子元件有限公司
地
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