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本发明公开了一种半导体封装点胶治具，涉及半导体封装用具技术领域，包括操作台、安装在操作台顶部的安装架、设于安装架顶部前端的点胶机和设于安装架一侧的压力桶，固定板的顶部水平活动设有承托板，安装槽内设有转动盘，固定盒内部设有缓冲组件；固定板顶面安装有若干电磁铁片，固定板上部内安装有布线板盒，固定槽内部水平活动设有磁铁板，安装盒内部设有限位机构；本发明通过固定板与承托板和转动盘的配合，对未封装状态下的待加工件在放置时起到良好的缓冲效果，通过磁铁板与电磁铁片和限位机构的配合，便于在对于待加工件进行点胶操
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117101979 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311083583.4
(22)申请日 2023.08.28
(71)申请人 江苏华锟智能科技有限公司
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