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本申请提供一种带有半导体标签的印刷方法、半导体标签及产品，该方法在印刷半导体标签时，在基层上印刷转移油墨，在转移油墨上又印刷导电油墨，在导电油墨内已设的绑定区域内绑定半导体，并通过转移胶将半导体和导电油墨包裹于转移油墨，待干燥后，最终得到半导体标签，以通过转印技术使转移油墨脱离基层后被转印到指定产品上。可见，应用本申请印刷的半导体标签在被转印在指定产品时，不再是通过不干胶将半导体标签粘贴在指定产品上，而是通过转印技术将半导体标签转印到指定产品上，能将半导体标签长期牢固地转印在指定产品。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117103888 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311130430.0
(22)申请日 2023.09.04
(71)申请人 文森斯诺科技（北京）有限公司
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