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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种弯折性能测试板及弯折性能测试方法。所述弯折性能测试板，包括：柔性线路板本体，以及依次贴覆于柔性线路板本体表面的覆盖膜和电磁屏蔽膜；柔性线路板本体的外层设有第一测试焊盘和第二测试焊盘；第一测试焊盘与电磁屏蔽膜内金属层的一端电连接，第二测试焊盘与电磁屏蔽膜内金属层的另一端电连接，形成屏蔽膜测试链路。在实际测试工序中，可通过弯折设备夹持弯折性能测试板的两端，以促使弯折性能测试板进行反复弯折；在弯折过程中，只需要借助电阻监测设备与第一测试焊盘和第二测试焊盘连接，即可实
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117110102 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311066383.8
(22)申请日 2023.08.22
(71)申请人 生益电子股份有限公司
地址 52
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