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本发明涉及元器件除金搪锡工艺技术领域，特别涉及一种适应于板间连接器引脚局部除金搪锡工艺方法。包括如下步骤：步骤1)根据实际板间连接器尺寸制作，定制板间连接器引脚选择性波峰焊局部搪锡工装；步骤2)对选择性波峰焊设备程序进行编程操作；步骤3)选择性波峰焊除金搪锡作业；步骤4)除金搪锡后局部返工作业；步骤5)除金搪锡后连接器清洗作业。步骤1)中局部搪锡工装由引脚端头局部保护工装、引脚根部保护工装和选焊支撑载具构成；引脚端头局部保护工装为工装座；工装座包括：保护腔板、连接耳板和限位凸台。本发明满足连接器
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117139762 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311187930.8
(22)申请日 2023.09.15
(71)申请人 中国电子科技集团公司第五十八研
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