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本发明公开一种PCB及其制备方法，该PCB的制备方法包括：提供PCB母版；PCB母版的一侧设置有铜层；铜层包括线路区域和非线路区域；在非线路区域形成疏水结构，以及在线路区域形成亲水结构；在亲水结构背离铜层的一侧形成抗蚀刻层；对铜层进行刻蚀，以去除疏水结构和非线路区域的铜层；去除抗蚀刻层和亲水结构。本发明的技术方案，能够有效防止抗蚀刻层边缘出现锯齿形状的问题，满足抗蚀刻层边缘的直线要求，从而提高PCB的布线密度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117156700 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311184425.8
(22)申请日 2023.09.13
(71)申请人 深圳劲鑫科技股份有限公司
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