一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体.pdfVIP

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2023-12-02 发布于四川
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一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体.pdf

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本申请公开了一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体，多芯片的封装方法包括：制备得到双面封装板件；双面封装板件包括连接芯板、分别安装在连接芯板相对两侧的第一芯片以及第二芯片、塑封连接芯板一侧以及同侧的第一芯片的第一塑封层以及塑封连接芯板另一侧以及同侧的第二芯片的第二塑封层；分别在双面封装板件的相对两侧对应设置引出第一芯片的信号的第一连接件以及引出第二芯片的信号的第二连接件，以得到多芯片封装体。通过上述方式，本申请能够提高板级封装的集成度，减小第一芯片以及第二芯片之间的传输距离以及热传导距离，并提高多

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117153697 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311010142.1 H01L 23/367 (2006.01) (22)申请日 2023.08