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接合体的制造方法、半导体器件的制造方法及树脂组合物.pdfVIP

接合体的制造方法、半导体器件的制造方法及树脂组合物.pdf

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    本发明提供一种接合体的制造方法、具备通过上述制造方法而获得的接合体的半导体器件的制造方法及在上述制造方法中所使用的树脂组合物，所述接合体的制造方法包括：准备具备具有凸部的面的基板A，及具备配线端子的基板B的工序；在上述基板A的具有上述凸部的面上，形成包含粘合剂及填料的含填料层的工序；将上述含填料层与上述凸部一起进行平坦化来使上述凸部的至少一部分从上述含填料层露出而获得层叠体的工序；以及将上述层叠体的具有含填料层的面与上述基板B所具备的上述配线端子的至少一部分接合的工序。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117203746A

    (43)申请公布日2023.12.08

    (21)申请号202280031212.9(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任

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