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本发明提出一种基于三维堆叠结构的模组及其制备方法，其中，该结构包括：上层电路基板、中间层、下层电路基板和外壳基板依次堆叠，形成基于三维堆叠结构的模组；中间层由填充材料与焊球阵列构成，焊球阵列垂直互连在上层电路基板与下层电路基板之间，上层电路基板与下层电路基板之间覆盖有填充材料；若填充材料为导电材料，则在非接地焊球外部设有用于防止焊球之间信号互扰与防止非接地焊球信号短路的环状预制块。本发明在基于三维堆叠结构的模组的两个电路基板之间填充导电材料，使上层电路基板的接地更加良好，射频性能高，利用焊球阵列
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117202481A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202311158270.0
(22)申请日2023.09.08
(71)申请人中国电子科技集团
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