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2023-12-09 发布于四川
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一种系统封装功率模组.pdf

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本发明涉及一种系统封装功率模组，采用全新模块结构设计，以内置多层走线用于构建向外引脚的PCB基层（2）为基础，搭建各目标功率芯片（1）、以及各周边工作器件，构建向外的各个引脚（6），并以投影覆盖方式搭建与各目标功率芯片（1）上表面接触的屏蔽散热层，以投影覆盖方式实现辐射信号向外的屏蔽、以及功率芯片工作热量的向外散热，并且针对屏蔽散热层，具体设计了内置双层走线的绝缘散热材料层（7）、以及主DBC双面覆铜陶瓷基板（12）的两种结构设计，均针对功率芯片顶部的工作热量、以及功率芯片的辐射信号实现。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117202495A

(43)申请公布日2023.12.08

(21)申请号202311087951.2H05K1/18(2006.01)

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