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本申请公开一种感测器封装结构，其包含一基板、设置且电性耦接于所述基板上的一感测芯片、一透光层、呈环形且夹持于所述感测芯片与所述透光层之间的一支撑层及形成于所述基板上的一封装体。所述支撑层具有呈环形的一内粗糙面，其具有非规则状图样。所述透光层、所述支撑层的所述内粗糙面、及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间。所述感测芯片、所述支撑层及所述透光层埋置于所述封装体内，而所述透光层的至少部分外表面裸露于所述封装体之外。所述内粗糙面能用以使穿过所述透光层而照射于其上的光线，反射而呈散射状。据此，照射于所述
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117199041A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202310012640.3
(22)申请日2023.01.05
(30)优先权数据
63/349,5652022
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