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本发明涉及半导体制备技术领域，具体公开了基于半导体晶圆材料制造用原料气输送系统，包括输送单元，其中，输送单元包括相互连通的收纳组件和输送组件，收纳组件包括收纳容器；输送组件包括输送通道、加热模块和监测模块，加热模块设置在输送通道上，加热模块包括连接管、旁支管、电热管和阀门组件；连接管的两端均通过卡接部与输送通道相卡接并连通，且卡接部的径向尺寸小于连接管的径向尺寸；旁支管设置在连接管的四周，且旁支管的输入端与连接管相连通，而位于其输入端下游的输出端与输送通道相连通；简化制备流程，制备氮化镓时更为方
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117212684A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311480914.8F17C13/04(2006.01)
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