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重力式外观检查;重力式设备芯片检测工艺流程

编带包装的芯片外观检查和真空包装已在转塔式分选机中介绍，本章节对管装外观检查作简要介绍。管装的外观检查是对料管包装的芯片进行人工目检的工序，是在分选之后、真空入库之前进行的。;重力式外观检查——Ⅰ.概述

料管包装的外观检查，主要检查芯片管脚是否弯曲、数量是否与随件单一致、料管内电路方向是否正确、印章是否错误或缺损等情况。对于DIP/SOP封装的芯片一般采用抽检的方式进行检查，而对于模块电路则需要进行全检。

外检合格的芯片则进入后续的工序，对产品进行抽真空、装内盒、装箱等操作。;重力式外观检查——Ⅰ.概述

DIP封装的芯片和模块电路均采用料管包装，根据客户需求，部分SOP封装的芯片也会采用料管包装。管装电路的外检方式如下所示：

;重力式外观检查——Ⅱ.前期准备

1.领料

在外观检查前先擦拭清理工作台，如下图所示。然后根据物流提供的中转箱号到“待检查品货架”上领取待检查批次，通过推车将中转箱移到工作区。需要注意的是工作台上只允许存在一个批次的芯片，这是为了防止发生混料的情况。

;重力式外观检查——Ⅱ.前期准备

2.戴防静电护腕

在进行外观检查前需要佩戴防静电护腕，如下图所示。因为芯片是比较敏感的电路，很容易受到静电的干扰，甚至会被静电击穿而损坏，防静电护腕可以泄放人体内产生的静电，有效地保护芯片。;重力式外观检查——Ⅱ.前期准备

3.核对数量

将随件单、已测合格品与不良品从中转箱中取出，清点已测合格品和不良品的数量，并核对是否与随件单一致。核对无误后，将已测合格品放于工作台（图1）待检品区，随件单放于工作台的右侧，不良品放入工作台下方的不合格品箱（图2）中，随后可以开始外观检查的操作。;重力式外观检查——Ⅲ.步骤

管装SOP与DIP外观检查步骤一致，但模块电路的检查步骤略有不同，下面以DIP与模块电路为例进行介绍。

1.检查外观——DIP

1）检查步骤

①从工作台的待检品区取一捆电路，平整地排放于桌面，使定位标记朝左、打印面朝操作者（图1）；

②以一边为支点，将料管倾斜45°左右（使芯片??密排列），然后平铺在桌面上（图2）；;重力式外观检查——Ⅲ.步骤

1.检查外观——DIP

1）检查步骤

③检查塑封体是否有缺损、锡层是否不平整、电路方向是否有误、管脚是否弯曲等情况；

④将料管旋转180度后平整地铺于工作台上，重复步骤②和③，对芯片另一侧的塑封体、锡层和管脚进行检查；

⑤逐根翻转料管90度，使打印面朝上平铺于工作台，对数量、塑封体、印章、电路方向进行检查，如上图所示。

;重力式外观检查——Ⅲ.步骤

1.检查外观——DIP

2）检查结果：

对于不合格的芯片需要取出，进行修复或者用合格零头进行替换。;重力式外观检查——Ⅲ.步骤

1.检查外观——模块电路

1）检查步骤

①从工作台右侧待检测品区取一捆电路，正放于面前，检查塑封体、锡层外观、电路方向和印章有无问题（图1）；

②将料管远离操作者略微倾斜45度，检查管脚有无弯曲、断裂等情况（图2）；;重力式外观检查——Ⅲ.步骤

1.检查外观——模块电路

1）检查步骤

③将料管旋转180度，重复步骤②；

④挑出疑似管脚不良电路，在通止规[1]（图1）中验证，合格电路能够放入卡槽中并能自由上下滑动。;重力式外观检查——Ⅲ.步骤

1.检查外观——模块电路

2）检查结果

模块电路除了塑封体、管脚、印章等不合格情况，还有电路正面金属散热片的不合格情况，如下图所示。;重力式外观检查——Ⅲ.步骤

2.拼零

一批电路中有时会有零头的存在，此时需要进行拼零操作，电路拼零就是根据上一批同品种的零头数量，从本批次零头中取出一定数量的电路，合并成完整的一内盒，完成拼零。具体步骤如下：

①首先确认该品种下是否有零头在零头库。若查询没有零头，则对该批外观检查合格的零头电路放入内盒，待整批外观检查结束后，将零头盒放入零头库并做好记录；若查询到有零头，且为同品种、同型号、同档位的产品，则需要进行拼零操作。;重力式外观检查——Ⅲ.步骤

2.拼零

②取出上一批电路的零头，核对数量和型号并检查电路外观，然后对不合格的芯片进行修复，若不能修复则作为外观不良进行处理，对合格的芯片进行拼零操作。

③根据零头数计算，把当前检查批次电路中检查合格的零头拆出合适的数量，与上一批的零头进行并批，拼零完成后将本批次剩余零头电路用内盒包装，放入零头库。;重力式外观检查——Ⅲ.步骤

3.包装——DIP

完成检查后料管用橡皮筋捆扎，以内盒为单位在料管两端套上保护套袋并胶带固定（如下图），完成包装后放置在工作台左边的已检品区；其他未抽检到的芯片也依次进行包装。;重力式外观检查——Ⅲ.步骤

3.包装——模块电路

完成检查后料管用橡皮筋捆扎，以内盒为单位在电路两端套上塑料气泡袋（如右图）并用胶