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一种半导体封装用切割设备.pdfVIP

一种半导体封装用切割设备.pdf

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    本发明公开了一种半导体封装用切割设备，涉及半导体封装技术领域，解决在对封装后的半导体进行切割加工时，缺少对需要进行切割的封装后的半导体的夹持，在对封装后的半导体进行切割时，容易导致其移位，影响对封装后的半导体的切割精度的技术问题，包括运输机构、围挡机构、传动机构和切割机构，所述运输机构的顶端安装有围挡机构，所述围挡机构的内部底端安装有传动机构，所述传动机构的左侧前端安装有切割机构，通过上述装置的配合工作，可以对封装后的半导体进行切割加工，并对半导体进行夹持，避免在切割时其产生移位，影响切割精度，

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117226898A

    (43)申请公布日2023.12.15

    (21)申请号202311196065.3B26D7/02(2006.01)

    (22)申请日2023.09.1

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