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本发明公开了一种转光型封装胶膜及其制备方法，采用有机荧光类转光材料和稀土金属类转光材料按照合适比例配合使用，避免了使用单一类型的转光材料因用量大、且相容性差、难以分散均匀而导致胶膜透光率下降从而影响组件光电转换效率提升的问题。另外，本发明的转光材料预先表面处理、且与其他UV吸收剂、UV稳定剂、热稳定剂等粉料形式的添加剂一并制备成相容性较好的母粒形式加入到胶膜树脂基体中，不仅可以很好的实现这些添加剂在胶膜树脂基体中的分散效果、获得透光率高且性能均一的封装胶膜产品，而且可以优化车间生产环境，保护员工
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117247747A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202210654676.7C09J7/30(2018.01)
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