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用于由半导体材料制成的圆柱形棒生产圆盘的方法.pdfVIP

用于由半导体材料制成的圆柱形棒生产圆盘的方法.pdf

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    本发明涉及一种用于由半导体材料制成的圆柱形棒生产圆盘的方法，该圆柱形棒具有轴线和在该棒的侧表面中且平行于该轴线的识别沟槽。该方法按照给定顺序具有以下步骤：(a)在存在切割装置的情况下，借助于线锯切过程从圆柱形棒同时分离出多个圆盘；(b)在一停留时间段期间，在温度为20℃至50℃的蚀刻浴中利用碱性蚀刻剂蚀刻所述圆盘，其中，从所述圆盘中的每一个去除初始晶圆厚度的不到5/1000作为去除材料；以及(c)借助于使用环形磨削盘作为工具的同时双面磨削工艺磨削所述圆盘。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117256040A

    (43)申请公布日2023.12.19

    (21)申请号202280028959.9(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司

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