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2023-12-20 发布于四川
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本发明提供了一种光固化组合物、封装方法、封装结构和半导体器件。该光固化组合物包括环戊烷三聚体取代物、环氧树脂单体、环氧稀释剂和引发剂，环戊烷三聚体取代物具有通式I和/或通式II所示结构：式中，R1、R2和R3各自独立地选自单键、烷基、烷基醚基、烷基硫化物基、硅氧烷基、芳基、芳烷基和胺基中的任意一种或者多种；Y1、Y2和Y3各自独立地为以下结构中的任意一种或者多种：*代表桥接的位置，R4‑R7各自独立地是氢、烷基或烷氧基中的任意一种或者多种。使用此类环戊烷三聚体取代物复配的光固化组合物具有高透光率

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115109462A

(43)申请公布日2022.09.27

(21)申请号202210790330.X

(22)申请日2022.07.06

(71)申请人杭州福斯特应用材料股份有限公司

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