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一种芯片封装移栽机.pdfVIP

一种芯片封装移栽机.pdf

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    本发明公开了一种芯片封装移栽机，属于芯片封装技术领域。包括移栽机外壳，相对的竖直面为开口设置，移栽支撑板，水平固定设置在移栽机外壳内侧，移栽支撑板延伸方向与移栽机外壳的开口方向相同，移栽滑轨，固定设置在移栽支撑板上，移栽滑轨的延伸方向与移栽机外壳的开口方向相同，移栽板组，滑动设置在移栽滑轨上，驱动结构，设置在移栽机外壳上。本发明通过移栽机加快了芯片供给和回收的效率，从而提高了芯片封装工序的整体加工效率。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117253824A

    (43)申请公布日2023.12.19

    (21)申请号202311423965.7

    (22)申请日2023.10.30

    (71)申请人芯笙半导体科技（上海）有限公司

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