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MEMS考试复习题最终版

MEMS考试复习题

（占80%）

第⼀章绪论

1.微电⼦⼯业与MEMS的关系(⽹上搜索)

教材总结：

微电⼦⼯业与MEMS的关系主要有以下⼏点：

1)对于MEMS的发展⽽⾔，微电⼦⼯业集成电路技术是起始点，集成电路产业按照摩尔定律⼀直发

展到今天，推动着信息社会的迅速发展。

2)电⼦器件⼩型化和多功能集成是微加⼯技术的推动⼒。

3)MEMS是由集成电路技术发展⽽来的。它经过了⼤约20年的萌芽阶段，在萌芽时期，主要是开

展⼀些有关MEMS的零散研究。

PPT:

1)微系统是从微传感器发展⽽来的，已有⼏次突破性的进展。70年代微机械压⼒传感器产品问世，

80年代末研制出硅静电微马达，90年代喷墨打印头，硬盘读写头、硅加速度计和数字微镜器件等相继规模化⽣产，充分展⽰

了微系统技术及其微系统的巨⼤应⽤前景。

2)MEMS⽤批量化的微电⼦技术制造出尺⼨与集成电路⼤⼩相当的⾮电⼦系统，实现电⼦系统和⾮

电⼦系统的⼀体化集成，从根本上解决信息系统的微型化问题，实现许多以前⽆法实现的功能。

3)今天的MEMS与40年前的集成电路类似，MEMS对未来的社会发展的推动已经逐步显现，它也

是21世纪初⼀个新的产业增长点。

2.⼏种主要的商业化MEMS器件及其优点(列举两到三种)

1)MEMS压⼒传感器优点：具有较⾼的测量精度、较低的功耗和极低的成本。

2)喷墨打印头优点：廉价，性能好，可以提供⾼品质的彩⾊打印。（⾼分辨率，⾼对⽐度）

3)数字光处理器(DLP)优点：与LCD投影相⽐，DLP具有更⾼的像素填充因⼦，更⾼的亮度、灰

度和对⽐度，光利⽤效率⾼，对⽐度和⾊彩平衡的长期稳定性好。

4)集成惯性传感器（⾼灵敏度，低噪声，低使⽤成本，满⾜了汽车市场使⽤的需要）

5)加速度传感器（对地震监测的超⾼灵敏度，⾼可靠性与长期稳定性）

3.热墨喷头的结构(组成)和⼯作原理

结构组成：喷墨嘴、加热条、墨汁腔

热喷墨技术其⼯作原理是通过喷墨打印头（喷墨室的硅基底）上的电加热元件（通常是热电阻），在3微秒内急速加热到300

摄⽒度，使喷嘴底部的液态油墨汽化并形成⽓泡，该蒸汽膜将墨⽔和加热元件隔离，避免将喷嘴内全部墨⽔加热。加热信号

消失后，加热陶瓷表⾯开始降温，但残留余热仍促使⽓泡在8微秒内迅速膨胀到最⼤，由此产⽣的压⼒压迫⼀定量的墨滴克服

表⾯张⼒快速挤压出喷嘴。随着温度继续下降，⽓泡开始呈收缩状态。喷嘴前端的墨滴因挤压⽽喷出，后端因墨⽔的收缩使墨

滴开始分离，⽓泡消失后墨⽔滴与喷嘴内的墨⽔就完全分开，从⽽完成⼀个喷墨的过程。

4.⽐例尺度定律的定义

有些在宏观尺度下⾮常显著的物理效应，当器件尺⼨变⼩以后，性能可能会变得很差。与之相反，有些对宏观器件可忽略的物

理效应，在微观尺⼨范围内会突然变得很突出，这称之为⽐例尺度定律。

5.MEMS传感器与执⾏器件设计应该考虑的因素

传感器的重要特性：

1）灵敏度

2）线性度

3）响应特性

4）信噪⽐

5）动态范围

6）带宽

7）漂移

8）传感器的可靠性

9）串扰和⼲扰

10）开发成本和时间

执⾏器的相关指标：

1）扭矩和⼒的输出能⼒

2）⾏程

3）动态响应速度和带宽

4）材料来源及加⼯难易程度

5）功耗和功率效率

6）位移与驱动的线性度

7）交叉灵敏度和环境稳定性

8）芯⽚占⽤⾯积

6.MEMS本质特征（3M）

1)⼩型化

2)微电⼦集成

3)⾼精度的批量制造

4)智能化（附）

7.MEMS换能器⼯作的能量域

传感器主要分为两类：物理传感器与⽣/化传感器。传感器和执⾏器统称为换能器（transducers），换能器可实现⼀种能量到

另⼀种能量的转换。主要的能量域有6个：1）电能（E），2）机械能（Mec），3）化学能（C），4）辐射能（R），5）磁

能（Mag），6）热能（T）

第⼆章微制造导论

8.MEMS基于微电⼦硅基⼯艺的理由

微电⼦⼯艺已经建⽴了成熟的⼯艺技术，并且在⼯艺控制和质量管理上也有良好的基础，所以MEMS器件⾸先在硅圆⽚上发

展起来。（在技术和⽣产上成本⽐较低廉）

9.传统制造与微制造的主要区别，如材料、处理、⼯艺等

1)硅是MEMS和集成电路的主要衬底材料，机械特性较脆，不能⽤机械切割⼯具成形；

2)MEMS和集成电路制作在平⾯晶⽚上；（MEMS的平坦化得到了较⾼的均匀性和分辨率，圆⽚的

平整度也保证了整个圆⽚表⾯有相同的晶向）

3)MEMS芯⽚或元件⼀般很⼩，现有的机器⼈设备很难夹住、有效处理和装配它们。

10.MEMS所特有或新兴的⼯艺及其优点

1)体微机械加⼯优点：体微机械加⼯⼯艺包括选择性的去除体(硅衬