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一种芯片光刻胶剥离剂组合物、其制备方法与应用.pdfVIP

一种芯片光刻胶剥离剂组合物、其制备方法与应用.pdf

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    本发明涉及一种芯片光刻胶剥离剂组合物，按照重量份计算，包括如下组分：羟基功能化离子液体0.1‑6份；糖醇聚酯1‑10份；磺酸类化合物5‑50份；双醚类溶剂5‑50份；去离子水10‑60份。本发明使用羟基功能化离子液体，其可以减少游离的腐蚀性铝离子，生成保护性网络；同时羟基可提高亲水性，抑制电化学腐蚀。糖醇聚酯中的亲水基团和亲油基团可大幅降低液体表面张力，增强液体的渗透性和扩散性。磺酸类化合物与双醚类溶剂作用下，磺酸类化合物提供强劲的裂解驱动力，双醚类移除裂解产物；在特定配比条件下，可显著提高光刻

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117270341A

    (43)申请公布日2023.12.22

    (21)申请号202311035730.0

    (22)申请日2023.08.17

    (71)申请人浙江奥首材料科技有限公司

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