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一种半导体器件连续加工设备.pdfVIP

一种半导体器件连续加工设备.pdf

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    一种半导体器件连续加工设备。涉及半导体加工领域。包括依次设置的切筋成型装置和测试装置，所述切筋成型装置用于对框架进行切筋、折弯加工，形成分散的被测器件；所述测试装置用于对被测器件进行测试，删选出良品和不良品，并将不良品剔除。所述切筋成型装置包括机箱，所述机箱内设有弹夹、入料轨道、夹料机构、拨动机构和切筋折弯机构，本发明提高了工作效率，节省了时间。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117276140A

    (43)申请公布日2023.12.22

    (21)申请号202311487242.3

    (22)申请日2023.11.09

    (71)申请人扬州扬杰电子科技股份有限公司

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