基于STM32Cube的嵌入式系统应用 课件 第2章 STM32嵌入式微控制器与最小系统设计.ppt

STM32F407xx器件基于高性能的ArmCortex-M432位RISC内核，工作频率高达168MHz。Cortex-M4内核带有单精度浮点运算单元（FPU），支持所有Arm单精度数据处理指令和数据类型。它还具有一组DSP指令和提高应用安全性的一个存储器保护单元（MPU）。STM32F407xx还带有标准与高级通信接口，主要功能如下：（1）高达3个I2C。（2）3个SPI，2个I2S全双工。为达到音频级的精度，I2S外设可通过专用内部音频PLL提供时钟，或使用外部时钟以实现同步。（3）4个USART及2个UART。（4）一个USBOTG全速和一个具有全速能力的USBOTG高速（配有ULPI低引脚数接口）。2.2.2STM32F407的主要功能（5）2个CAN接口。（6）一个SDIO/MMC接口。（7）以太网和摄像头接口。高级外设包括一个SDIO、一个灵活存储器控制（FMC）接口、一个用于CMOS传感器的摄像头接口。STM32F405xx和STM32F407xx器件的工作温度范围是-40~+105°C，供电电压范围是1.8~3.6V。若使用外部供电监控器，则供电电压可低至1.7V。该系列提供了一套全面的节能模式，可实现低功耗应用设计。STM32F405xx和STM32F407xx器件有不同封装，范围从64引脚至176引脚。所包括的外设因所选的器件而异。这些特性使得STM32F405xx和STM32F407xx微控制器适合于广泛的应用：（1）电机驱动和应用控制。（2）工业应用：PLC、逆变器、断路器。（3）打印机、扫描仪。（4）警报系统、视频电话、HVAC。（5）家庭音响设备。STM32F407ZGT6芯片主系统由32位多层AHB总线矩阵构成，STM32F407ZGT6芯片内部通过8条主控总线（S0～S7）和7条被控总线（M0～M6）组成的总线矩阵将Cortex-4内核、存储器及片上外设连在一起。1．8条主控总线（1）Cortex-M4内核I总线、D总线和S总线（S0～S2）。S0：I总线。此总线用于将Cortex-M4内核的指令总线连接到总线矩阵。内核通过此总线获取指令。此总线访问的对象是包含代码的存储器（内部Flash/SRAM或通过FSMC的外部存储器）。S1：D总线。此总线用于将Cortex-M4内核的数据总线和64KBCCM数据RAM连接到总线矩阵。内核通过此总线进行立即数加载和调试访问。此总线访问的对象是包含代码或数据的存储器（内部Flash或通过FSMC的外部存储器）。2.3STM32F407ZGT6芯片内部结构S2：S总线。此总线用于将Cortex-M4内核的系统总线连接到总线矩阵。此总线用于访问位于外设或SRAM中的数据。也可通过此总线获取指令（效率低于1总线）。此总线访问的对象是内部SRAM（112KB、64KB和16KB）、包括APB外设在内的AHB1外设和AHB2外设，以及通过FSMC的外部存储器。（2）DMA1存储器总线、DMA2存储器总线（S3、S4）。S3、S4：DMA存储器总线。此总线用于将DMA存储器总线主接口连接到总线矩阵。DMA通过此总线来执行存储器数据的传入和传出。此总线访问的对象是如下数据存储器：内部SRAM（112KB、64KB、16KB）及通过FSMC的外部存储器。（3）DMA2外设总线（S5）。S5：DMA2外设总线。此总线用于将DMA2外设总线主接口连接到总线矩阵。DMA通过此总线访问AHB外设或执行存储器间的数据传输。此总线访问的对象是AHB和APB外设及数据存储器（内部SRAM及通过FSMC的外部存储器）。（4）以太网DMA总线（S6）。S6：以太网DMA总线。此总线用于将以太网DMA主接口连接到总线矩阵。以太网DMA通过此总线向存储器存取数据。此总线访问的对象是如下数据存储器：内部SRAM（112KB、64KB和16KB）及通过FSMC的外部存储器。（5）USBOTGHSDMA总线（S7）。S7：USBOTGHSDMA总线。此总线用于将USBOTGHSDMA主接口连接到总线矩阵。USBOTGDMA通过此总线向存储器加载／存储数据。此总线访问的对象是如下数据存储器：内部SRAM（112KB、64KB和16KB）及通过FSMC的外部存储器。（1）内部FlashI总线（M0）。（2）内部FlashD总线（M1）。（3）主要内部SRAM1（112KB）总线（M2）。（4）辅助内部SRAM2（16KB）总线（M3）。（5）辅助内部SRAM3（64KB）