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2023-12-28 发布于四川
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一种芯片测试用负压转移装置.pdf

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本实用新型提供一种芯片测试用负压转移装置，涉及负压转移装置技术领域，包括底板，所述底板上表面固定安装有固定架，所述固定架上固定安装有电动推杆，所述电动推杆输出端固定连接有移动板，所述移动板内开设有第一安装槽，所述第一安装槽内设置有移动机构，所述移动机构包括驱动电机，所述移动机构上固定连接有连接板，所述连接板上设置有吸附组件，吸附组件的设置，一次性能吸附多个芯片，提高了移动效率的同时，也提高了本装置的实用性，其中吸附垫的设置，在吸附过程中，降低了对芯片损伤。

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220244782U

(45)授权公告日2023.12.26

(21)申请号202321676392.4

(22)申请日2023.06.29

(73)专利权人道格特半导体科技（江苏）有限公

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