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本申请一种晶圆清洗装置，涉及半导体技术领域。晶圆清洗装置包括清洗筒、超声波发生器和安装组件；清洗筒构造有清洗空间，清洗筒的内筒壁构造有多个间隔布置的喷液孔，每个喷液孔与清洗空间连通，用于向清洗空间喷洒清洗液；超声波发生器的震动末端置于清洗筒底部；安装组件安装于清洗空间内，安装组件具有多层沿清洗筒轴向排布的安装架，任意相邻两个安装架连接，且任意相邻两个安装架之间具有用于放置晶圆的容纳空间。通过设置多层安装架以放置多个晶圆，利于多个晶圆同时进行清洗，以提高晶圆清洗的效率。通过喷液孔喷出清洗液来对晶圆
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117316818A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311260473.0
(22)申请日2023.09.26
(71)申请人浙江大学杭州国际科创中心
地址
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