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本发明公开了一种半导体硅部件粗表面清洗装置和方法，该装置包括工作台、喷枪和控制装置，所述的控制装置包括踏板、热风机和干冰机，所述热风机和干冰机通过管道与喷枪连接；所述喷枪包括热风出口和干冰出口，其余空间填充隔热材料，本装置通过热风和干冰颗粒先后通过管道经由喷枪喷射到部件表面，部件表面沉积的膜质污染物经高温后极冷，产生开裂和变形，再经干冰颗粒喷射撞击，从而脱落；本发明通过设计新的清洗装置、改善清洗药水配方，达到提升清洗效率和清洗效果的目的。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117299692A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311262332.2
(22)申请日2023.09.27
(71)申请人安徽富乐德科技发
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