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本发明的实施例公开了一种芯片组件的制作方法，其中，芯片组件的制作方法包括：第一承载基板具有相对的第一表面和第二表面，从第二表面对第一承载基板进行减薄；在第二表面上形成一金属层；将金属层与第二承载基板进行临时键合；在第一表面上形成覆盖在半导体器件单元上的光刻胶层，并对光刻胶层进行图案化处理，以露出目标切割道区域在目标切割道区域对第一承载基板进行刻蚀，并刻蚀停留在金属层；对金属层进行刻蚀，以得到金属结构；去除光刻胶层；将第二承载基板解键合，以到多个分离的芯片组件。采用本发明的技术方案，既减少了切割道
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117316871A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311331225.0
(22)申请日2023.10.13
(71)申请人苏州园芯微电子技
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